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曝苹果已开始研发基带芯片投入运用可能还需

发布时间:2019-07-17 18:26:09 编辑:笔名

  曝苹果已开始研发基带芯片,投入运用可能还需三年

  12月13日消息,据国外媒体报道,已研发了移动处理器、安全芯片、蓝牙芯片的苹果公司,目前已有将芯片业务扩大到基带芯片的打算,但可能要三年的时间才能应用到相关的设备上。

  外媒在报导中认为苹果已开始研发基带芯片,源自苹果的招聘,上周其发布的一份招聘显示正在招募1名基带芯片方面的系统架构师,工作地点是在圣迭戈的办公室。

  而一名消息人士也透露苹果确有基带芯片方面的项目,苹果在基带芯片方面也比较积极。

  不过,外媒在报道中也表示

  ,苹果虽然已开始研发基带芯片,但其还需要一段时间才能推出,可能需要三年才能应用到iPhone或其他的苹果硬件产品上。

  苹果自主研发基带芯片其实并不意外,因为其目前已自主研发了多款芯片,而从去年开始,其与重要的基带芯片供应商高通之间的关系也比较紧张。

  苹果目前自主开发的芯片主要有移动处理器、安全芯片和蓝牙芯片,外媒也报道其在开发笔记本电脑所用的处理器,研发iPhone所需要的基带芯片这1重要部件也在意料之中。

  高通是全球重要的基带芯片供应商,也曾为苹果供应基带芯片,但苹果去年将高通告上法庭,指控其收取太高的专利授权费以后,双方关系紧张,高通不但反诉了苹果,还连带将富士康等多家重要的苹果供应商告上了法庭。

  蘋果iPhone目前采用的是英特爾的基帶芯片,但略顯為難的是,測試表明采用高通基帶芯片的裝備,比采取英特爾基帶芯片的設備有更快的絡速度,采取自家的基帶芯片對蘋果來講也就非常重要。

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